我想问几个问题。第一个是关于半导体的。“十四五”期间，中国将如何支持半导体的发展？你们将会将哪些项目列为关键项目？中国政府将采取哪些措施，支持中国的芯片研发和制造？第二个是关于中美之间的合作。美国政府封锁了部分中国企业与美国芯片供应商的业务联系，中美的大学之间一些科学合作也面临审查。请问科技部有哪些计划，来解决这些问题？包括美方采取的关于半导体以及科研合作的行动。谢谢。
王志刚：
谢谢彭博社这位记者的问题。你的第一个问题是中国将如何支持半导体的发展。半导体、集成电路这个产业在信息化时代应该说是个重要的核心产业，是支撑经济社会发展的一个战略性、基础性、先导性的产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革非常重要的产业。中国政府对半导体产业发展一直高度重视，在去年7月，国务院颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台了包括财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面的一系列政策措施。另外，半导体产业是一个全球化的产业，中国政府始终秉持开放发展、合作共赢的原则，充分利用全球资源，持续推进技术创新，共同推动全球集成电路产业发展。
目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。我们当然希望这种全球化、这种合作的态势能够一直持续下去。但同时，中国也会立足自身，加强自主创新，不断加强集成电路相关领域的科技创新，提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。
在科技研发方面，我们主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。
刚才你也提到，中美之间的合作现在有些问题，这不是我们愿意看到的，我们还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作。我们强调深化集成电路、软件等领域的国际合作，积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境，同时也鼓励中外企业界加强合作。同时，我们在合作中间，要加强知识产权保护，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为的惩治力度，大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。
总之，集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础，也必然是中国研发包括科技工作的重点。下一步，我们一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作，提升集成电路领域的科技创新能力，同时我们也会更加强化中国自己在这方面的自主研发能力，希望有更多的成果，不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务，也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务。谢谢。
日本经济新闻社记者：
“十三五”期间，中国基础研究经费增长近1倍，“十四五”期间科技部有没有增长的目标？会不会1倍以上？
图为科技部基础研究司司长叶玉江。（徐想 摄）
科技部基础研究司司长 叶玉江：
近年来，我国一直重视基础研究。“十三五”期间我国的基础研究经费投入基本上增长了1倍，2019年达到了1336亿元，占全社会研发支出的比例首次突破了6%，预计2020年超过1500亿元，“十三五”期间整个增长幅度是2位数，达到16.9%。“十四五”期间，我们将进一步采取措施，增加我国基础研究方面的投入。一是中央财政要持续加大投入。二是要引导企业和社会力量增加对基础研究的投入。在这方面，我们要制定一些政策措施，激励企业和社会上的资本投入到基础研究。谢谢。
科技日报记者：
近年来我国科技创新体制机制方面有很多改革的新政策，我比较关注科技计划项目的管理改革。目前这方面的改革进展如何？关于我们常提到的“揭榜挂帅”和非共识项目的资助，我们科技部有什么具体的安排？另外刚才大家都提到了青年科学家，关于青年科学家有什么利好的政策？谢谢。
王志刚：
下面请我们资管司解鑫司长回答。
科技部资源配置与管理司司长 解鑫：
谢谢科技日报记者的提问。国家科技计划是政府组织科技创新活动的重要载体，刚才志刚部长介绍的很多重大科技成果都是科技计划支持形成的。“十三五”期间，按照中央的决策部署，我们在科技计划改革方面着力破解大家长期反映的“重复、分散、封闭、低效”这些问题，形成了新的国家科技计划体系，建立了更加公开透明而且是专业化的管理运行机制。特别是我们加强了部门协同和部省联动，建立了“三个共同”机制，即各个部门大家“共同凝练科研需求、共同设计研发任务、共同组织实施项目”，取得了很好的成效。我想，“十四五”我们肯定还要继续深化改革，进一步激发科研人员活力，提高我们科技计划的整体绩效。
图为科技部资源配置与管理司司长解鑫。（徐想 摄）
在具体改革举措方面，第一个就是您刚才说的“揭榜挂帅”，这是“十四五”科技计划项目改革的重中之重。实际上，在去年疫苗研发的项目当中，我们就已经实行了“揭榜挂帅”的模式，榜就是临床任务批件，拿到批件，我们就分阶段给予支持，调动了社会各方面的研发力量。实际上，“揭榜挂帅”改革的核心就是要紧紧围绕我们经济社会高质量发展的现实紧迫需求，来设计我们的研发任务。在执行过程中，通过“军令状”等改革举措来压实责任，最后要最终用户来考核我们的成果，使我们的科技计划能够更加聚焦国家需求，更加增强攻坚能力。
在组织好重大研发任务的同时，我们也关注非共识项目的资助。实际上这个改革的难点，就在于我们支持非共识项目，需要我们打破过去传统的做法，对非共识项目要有一定的包容度。在非共识项目的发现、遴选、资助和评价各个方面进行创新，真正支持一批具有颠覆性而且可能对未来产业变革带来巨大影响的非共识项目。
第三是支持青年人，国家科技计划在“十四五”期间，要全面推行青年科学家项目。实际上，青年人已经是我们现在科技计划实施的主力军，但是我们在“十四五”要给他们搭更高、更大的平台，让优秀青年科研人员挑大梁，让他们独立承担任务，牵头组织国家项目，在实施项目过程中大胆创新，同时也为我们国家科技发展培养一批未来能够领军挂帅的青年后备军。所有这些改革的举措，我们在“十四五”今年第一批项目部署当中都会落实，也欢迎大家继续关注。谢谢。
香港经济导报记者：
我的问题提给王志刚部长。请问在“十四五”开局之年，科技部在支持香港乃至粤港澳大湾区科技创新方面有哪些新的举措？谢谢。
王志刚：
