关于下一代苹果iPhone网上已经有许多版本的传言了，不过大部分消息都成新机iPhone 7将比上一代iPhone 6s更加轻薄。至于新机能否
关于下一代苹果iPhone网上已经有许多版本的传言了，不过大部分消息都成新机iPhone 7将比上一代iPhone 6s更加轻薄。近日，外媒ETNews消息称苹果将使用新的技术来节省内部空间，让设备尺寸精简1毫米。
此前曝光的疑似iPhone 7谍照
消息称苹果据说计划在iPhone 7上使用新型扇出式（fan-out）天线切换模块与射频芯片封装技术，该技术不但允许更多数量的终端I/O，同时也削减了芯片的尺寸，并且该技术可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩,也能达到信号损失和干扰最低。
疑似iPhone 7新耳机（图片引自cnbeta）
除了该项技术，此前消息称苹果还将通过移除3.5mm耳机接口来进一步降低机身厚度，并且网上还曝光配有Lighting插口的耳机。至于新机能否像传言中的那样进一步变轻薄我们也只能期待苹果9月份的发布会了。